精细激光切割机

采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的全固态激光器，保证加工质量和稳 定性；采用精密工作台和全闭环数控系统，保证机床的定位和重复精度；由于加工品质高，光束 质量好，适用于精密切割、精细划片等切割过程无机械应力产生；运行成本低，平均无故障使用 时间较长，电光转换效率高，设备功率低，长期使用可为用户节省大量的能耗支出。

设备特点

1、稳定的工作台

采用固定工作台，铸铝龙门结构及大理石底盘，刚性、防震 性、高速稳定性好；

直线电机驱动，最高速度可达1000mm/s,  加速度达2G 以

上，机床静态精度±2 μm 内；采用进口全球品牌专业控制卡及驱动 器，确保高稳定性；动态性能优于传统丝杆机器。

2、高精度、高稳定性机床：

机床本体采用CAE 有限元分析计算，确保机床的各部分的强度 满足载荷的变化，保证机床的动态静态精度。

结构件先退火后粗加工，结束后进行震动时效处理去除应力， 然后进行精加工，以保证机床的长期稳定性。

每台机床生产中均用英国RENISHAW  公司的激光干涉仪进行 精度校验并随机附有检测数据。

所有飞行光路光学调整机构均采用固定锁紧方式，避免运动过 程中急起急停引起弹性结构的晃动，保证光路的稳定性。

3、优秀的切割效果：

有高精度机床的保证，可切出更高的位置精度和尺寸精度、更 好的真圆度、更好的拐角效果。稳定的行走及能量控制使机器能  切出的产品边缘热影响区更小，更光顺的切边效果，而且效果一  致性好。

4、可选配置：

CCD 视觉自动定位系统：适用柔性材料加工选用，使生产精度 更高、效率更高、不良率更低。

应用行业

适用于高速高精度的精细微加工，如：匹配金属镭射紫外激光 器，适合FPC、PCB、  和各类薄膜切割；

匹 配CO2 激光器，适合IT塑料构件等非金属材料的精密切割；

匹配光纤激光器，适合SMT 钢网切割，各种薄金属板精密切割、 微孔加工、金属零件切割；氧化铝、氮化铝、氧化锆等材质的陶瓷基 板、陶瓷线路板、陶瓷元器件的切割、划线、打孔。