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企业背景：中科院上海光机所博士团队创立，国家高新技术企业，专注半导体精密激光微加工，全波段（红外 / 绿光 / 紫外 / 深紫外）自研，12 项发明专利 + 30 项实用新型专利，替代进口、降本 30%–50%。
一、激光切割成功案例（晶圆 / 掩膜板 / 陶瓷）
1. 超薄晶圆隐形切割（功率器件量产）
加工对象：35μm–100μm 超薄硅晶圆（IGBT/MOSFET）、6–8 英寸 SiC/GaN 硬脆晶圆
工艺：紫外 / 皮秒激光隐形切割（非接触、无崩边）
关键指标：
切割良率：99.8%+
碎片率：＜0.05%
热影响区：≤2μm
边缘粗糙度：Ra＜0.5μm
切割道宽：≤15μm（传统线切≈100μm）
客户价值：适配新能源汽车 / 光伏功率器件，材料利用率↑40%、单片成本↓60%。
2. 半导体掩膜板 / 精密切割（光刻 / 封装）
加工对象：不锈钢 / 镍合金掩膜板（最小线宽 10μm）、陶瓷 / 蓝宝石基板、晶圆划片槽
工艺：深紫外激光冷切割（无热损伤、无毛刺）南京帝耐激光科技有限公司
关键指标：
最小线宽：8μm
定位精度：±1μm
良率：99.9%+
无发黑、无崩边、无需二次清洗
客户价值：替代进口设备，适配5G 射频芯片、MEMS 传感器量产
3. Micro LED 晶圆 / 基板切割（显示巨量转移）
加工对象：4–12 英寸蓝宝石 / 玻璃基板、Micro LED 芯片晶圆
工艺：皮秒激光 + AI 视觉（自动定位、自适应参数）
关键指标：
切割速度：200mm/s（传统≈50mm/s）
崩边宽度：＜2μm
翘曲变形：＜0.01mm
客户价值：解决巨量转移崩边 / 翘曲痛点，良率提升至99.7%
二、激光焊接成功案例（精密封装 / 异质键合）
1. 芯片引脚 / 框架精密焊接（半导体封装）
加工对象：铜 / 镍 / 金引脚、QFN/DFN 框架、传感器气密外壳
工艺：脉冲激光点焊 / 缝焊（低应力、非接触）
关键指标：
焊点直径：0.1–0.5mm
热影响区：≤2μm
密封漏率：＜1×10⁻⁸ atm·cc/s（军工级）
焊点强度：↑50%（对比超声焊）
客户价值：替代超声 / 胶水，解决封装不牢、密封性差问题，适配车载 / 军工级芯片。
2. 功率模块铜铝异质焊接（IGBT / 新能源电控）
加工对象：铜铝端子、散热基板、DCB 陶瓷覆铜板
工艺：蓝光激光复合焊接（短波长、高吸收、无脆化）
关键指标：
熔深：铜 5mm+、铝 3mm+
无气孔、无飞溅、无裂纹
抗拉强度：＞220MPa
热影响区：＜3μm
客户价值：解决铜铝异质焊接脆化 / 脱落痛点，适配新能源汽车电控、光伏逆变器。
3. 金塑复合封装焊接（传感器 / 光电子器件）
加工对象：金属引脚 + 塑料外壳、透镜基座、光纤耦合器
工艺：红外激光透射焊接（自研金塑复合专利技术）
关键指标：
拉伸强度：≥35MPa
气密性：100%（无泄漏）
热影响区：＜0.1mm
良率：99.5%+
客户价值：全球少数掌握金塑复合激光焊接企业，替代传统工艺，适配5G 光模块、医疗传感器。
三、核心设备与技术优势
1. 主力设备
紫外 / 皮秒激光切割机（DN-U 系列）：晶圆 / 掩膜板专用，精度 ±1μm
脉冲 / 连续激光焊接机（DN-W 系列）：引脚 / 封装 / 异质材料，军工级密封
晶圆打标机（DN-M 系列）：CCD 自动定位，正反面打标，自动上下料
2. 技术核心
全波段覆盖：红外 / 绿光 / 紫外 / 深紫外，适配硅、SiC、GaN、陶瓷、金属
AI 智能加工：视觉自动对位、参数自适应、缺陷实时检测，人机比 1:20
极致微加工：热影响区低至0.1μm，最小线宽8μm，定位精度 ±1μm
国产替代：核心部件自研，成本较进口低40%–60%，2 年质保 + 终身维护
四、客户与价值总结
典型客户：国内头部封测厂、功率器件企业、Micro LED 厂商、军工电子研究所
核心价值：
切割：良率99.8%+，损耗↓70%，效率↑3 倍
焊接：军工级密封，异质强度↑50%，无热应力
服务：定制化方案 + 自动化产线集成 + 4 小时极速售后
一、激光切割成功案例（晶圆 / 掩膜板 / 陶瓷）
1. 超薄晶圆隐形切割（功率器件量产）
加工对象：35μm–100μm 超薄硅晶圆（IGBT/MOSFET）、6–8 英寸 SiC/GaN 硬脆晶圆
工艺：紫外 / 皮秒激光隐形切割（非接触、无崩边）
关键指标：
切割良率：99.8%+
碎片率：＜0.05%
热影响区：≤2μm
边缘粗糙度：Ra＜0.5μm
切割道宽：≤15μm（传统线切≈100μm）
客户价值：适配新能源汽车 / 光伏功率器件，材料利用率↑40%、单片成本↓60%。
2. 半导体掩膜板 / 精密切割（光刻 / 封装）
加工对象：不锈钢 / 镍合金掩膜板（最小线宽 10μm）、陶瓷 / 蓝宝石基板、晶圆划片槽
工艺：深紫外激光冷切割（无热损伤、无毛刺）南京帝耐激光科技有限公司
关键指标：
最小线宽：8μm
定位精度：±1μm
良率：99.9%+
无发黑、无崩边、无需二次清洗
客户价值：替代进口设备，适配5G 射频芯片、MEMS 传感器量产
3. Micro LED 晶圆 / 基板切割（显示巨量转移）
加工对象：4–12 英寸蓝宝石 / 玻璃基板、Micro LED 芯片晶圆
工艺：皮秒激光 + AI 视觉（自动定位、自适应参数）
关键指标：
切割速度：200mm/s（传统≈50mm/s）
崩边宽度：＜2μm
翘曲变形：＜0.01mm
客户价值：解决巨量转移崩边 / 翘曲痛点，良率提升至99.7%
二、激光焊接成功案例（精密封装 / 异质键合）
1. 芯片引脚 / 框架精密焊接（半导体封装）
加工对象：铜 / 镍 / 金引脚、QFN/DFN 框架、传感器气密外壳
工艺：脉冲激光点焊 / 缝焊（低应力、非接触）
关键指标：
焊点直径：0.1–0.5mm
热影响区：≤2μm
密封漏率：＜1×10⁻⁸ atm·cc/s（军工级）
焊点强度：↑50%（对比超声焊）
客户价值：替代超声 / 胶水，解决封装不牢、密封性差问题，适配车载 / 军工级芯片。
2. 功率模块铜铝异质焊接（IGBT / 新能源电控）
加工对象：铜铝端子、散热基板、DCB 陶瓷覆铜板
工艺：蓝光激光复合焊接（短波长、高吸收、无脆化）
关键指标：
熔深：铜 5mm+、铝 3mm+
无气孔、无飞溅、无裂纹
抗拉强度：＞220MPa
热影响区：＜3μm
客户价值：解决铜铝异质焊接脆化 / 脱落痛点，适配新能源汽车电控、光伏逆变器。
3. 金塑复合封装焊接（传感器 / 光电子器件）
加工对象：金属引脚 + 塑料外壳、透镜基座、光纤耦合器
工艺：红外激光透射焊接（自研金塑复合专利技术）
关键指标：
拉伸强度：≥35MPa
气密性：100%（无泄漏）
热影响区：＜0.1mm
良率：99.5%+
客户价值：全球少数掌握金塑复合激光焊接企业，替代传统工艺，适配5G 光模块、医疗传感器。
三、核心设备与技术优势
1. 主力设备
紫外 / 皮秒激光切割机（DN-U 系列）：晶圆 / 掩膜板专用，精度 ±1μm
脉冲 / 连续激光焊接机（DN-W 系列）：引脚 / 封装 / 异质材料，军工级密封
晶圆打标机（DN-M 系列）：CCD 自动定位，正反面打标，自动上下料
2. 技术核心
全波段覆盖：红外 / 绿光 / 紫外 / 深紫外，适配硅、SiC、GaN、陶瓷、金属
AI 智能加工：视觉自动对位、参数自适应、缺陷实时检测，人机比 1:20
极致微加工：热影响区低至0.1μm，最小线宽8μm，定位精度 ±1μm
国产替代：核心部件自研，成本较进口低40%–60%，2 年质保 + 终身维护
四、客户与价值总结
典型客户：国内头部封测厂、功率器件企业、Micro LED 厂商、军工电子研究所
核心价值：
切割：良率99.8%+，损耗↓70%，效率↑3 倍
焊接：军工级密封，异质强度↑50%，无热应力
服务：定制化方案 + 自动化产线集成 + 4 小时极速售后
